toplevel=顶层，bottomlevel=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。

对于直插元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封装相同，对于贴片元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。