很好。

这专业非常适应社会需求。培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。学生只要在校勤奋努力学习。直备真才实学。毕业后会成为芯片业与半导体企业的抢手人才。