电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。

金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术，相应的其他材料也故名思义。这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。