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什么是介孔材料

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根据国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)的规定,介孔材料是指孔径介于2-50nm的一类多孔材料。

介孔材料具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点,使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离,尤其是催化反应中发挥作用。而且,这种材料的有序孔道可作为“微型反应器”,在其中组装具有纳米尺度的均匀稳定的“客体”材料后而成为“主客体材料”,由于其主、客体间的主客体效应以及客体材料可能具有的小尺寸效应、量子尺寸效应等将使之有望在电极材料、光电器件、微电子技术、化学传感器、非线性光学材料等领域得到广泛的应用。因此介孔材料从它诞生一开始就吸引了国际上物理、化学、生物、材料及信息等多学科研究领域的广泛兴趣,目前已成为国际上跨多学科的热点前沿领域之一。

什么是介孔材料

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介孔材料是一种孔径介于微孔((孔径50nmnm)之间的具有巨大表面积和三维孔道结构的新型材料 特点:通常介孔材料具有孔径分布窄,介孔形状多样,孔径尺寸在较宽范围(2nm~50nm)可调,孔壁组成和性质可调控;较大的比表面积和孔道体积;孔道结构有序度高;此外还可通过优化合成条件得到高热稳定性和水热稳定性。

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