电路板制作过程包括设计电路板、制作印制板、暴光和显影、钻孔、电镀铜、制作掩膜、腐蚀和清洗等步骤。

首先需要准备原材料，包括基板和化学药品。然后，根据电路图设计，将感光胶涂于基板上，再进行曝光和显影，将不需要的部分去除后，用化学药品沉积铜。最后，用蚀刻液将不需要的铜除去，即可得到所需的电路板。