1 CMP的含义是Chemical-Mechanical Polishing，汉语翻译为化学机械抛光。

2 CMP是半导体制造中的一种关键工艺，其主要目的是在半导体制造过程中去除表面杂质和减小表面粗糙度。CMP技术被广泛应用于芯片制造、LCD显示屏制造等领域，是实现微米、纳米级别工艺精度的重要手段。

3 CMP技术的不断发展和改进是半导体行业不断推进工艺微缩和芯片集成度提高的关键。

CMP是Chemical Mechanical Planarization的缩写，它的含义是化学机械抛光。这是一种用于芯片和硅晶圆加工的表面平整化技术。在这个过程中，硅晶圆被放置在一片旋转的平面上，然后涂上一个悬浮着磨料的溶液。旋转的平面和磨料一起搅动并对硅晶圆进行抛光，以获得一个平坦的表面。这项技术在制造微电子学中具有特别重要的作用，可以获得高精度、高质量的芯片制造。

CMP的含义是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）。这种加工方法广泛应用于半导体生产中的平面化工艺。通过在硅片上使用细磨料和化学溶液的组合，可以去除不平坦的表面，并获得更平坦的表面。CMP技术可以帮助制造高质量的平面化晶圆，同时提高芯片的性能和制造效率。此外，CMP技术也广泛应用于玻璃、陶瓷、金属材料和光学元件等领域中，通过平滑表面来改善产品的质量和性能。

CMP是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。