IC载板主要用以承载IC(IntegratedCircuit)，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大;另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。