SIP是规定检验标准的通常是品质部用的，作为检验标准，内容必须明确，尤其是抽样水平、严重度等级等必须明确规定，一些外观方面的判定标准必须量化，比如说金属端子划伤不良，那么多长的划痕算不良，多长的算良，最好有一定的比例来说明。

没听说过有什么SLP的。SIP是系 统 级 封装 （ system-in-package），是将芯片外围的一些必要元件放到一个封装内，这属于IC设计范畴，SLP是类载板（Substrate-Like PCB），还属于PCB的范畴，目前只有手机上采用了这个技术。