Mate30的国产5G射频芯片是通过一系列工艺步骤制造的。

首先，需要设计射频电路的布局和结构，然后使用特定的材料制作芯片基板。接下来，使用光刻技术将电路图案转移到基板上，并通过化学蚀刻去除不需要的材料。然后，使用金属沉积技术在芯片上形成导电层。最后，进行射频测试和调试，确保芯片的性能符合要求。这个过程需要高度精密的设备和技术，以确保芯片的质量和性能。