PCB金属厚度通常是指电路板上铜箔的厚度。
一般来说，PCB金属厚度的要求取决于具体的应用场景和设计要求。
以下是一些常见的PCB金属厚度要求：
1. 常规电路板：对于大多数常规电路板，通常要求铜箔厚度为1oz或35μm，这是一种比较常见的标准。
2. 高功率电路板：对于高功率电路板，需要更厚的铜箔来承受更高的电流和热量。通常要求铜箔厚度为2oz或70μm以上。
3. 高频电路板：对于高频电路板，需要更薄的铜箔来减少信号传输的损耗和干扰。通常要求铜箔厚度为0.5oz或18μm以下。需要注意的是，不同的PCB制造商可能具有不同的生产能力和技术水平，因此具体的PCB金属厚度要求也可能因制造商而异。在设计PCB时，应根据具体的应用场景和制造商的要求来确定PCB金属厚度。
