pcb设计缺点:容易受到酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。
如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。
pcb设计优缺点分析,麻烦给回复
pcb设计缺点:容易受到酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。
如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。