主板的制造涉及多种材料。
其中,PCB(印制电路板)是主板的重要组成部分,其主材是覆铜板。覆铜板根据不同的使用基材又可分为多种类型,如酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)以及铝基覆铜板等。这些覆铜板的选择主要是基于它们适应的不同使用环境和性能需求。例如,FR1/FR2主要用于对板材性能要求相对较低的产品,如遥控器;而FR4则更多用于中高端电子数码产品,如电脑。除了覆铜板,主板上的其他部件也使用了不同的材料。CPU主要使用单晶硅,而电路板上则包含纯铜和PVC塑料等材料。集成电路则可能使用纯铜、纯金、焊锡以及PVC塑料等材料。电容通常由陶瓷和电解质构成,发光二极管则包含铝和有机玻璃,还有印上去的油墨。因此,主板是由多种材料共同构成的复杂组件,每种材料都在其特定的功能中发挥着关键作用。如需更多关于主板材料的信息,建议查阅电子工程或材料科学领域的专业文献。