可重构芯片是一种电子芯片，它具有可编程的电路和功能，并且可以根据需要进行修改或重新配置。

与传统固定功能芯片不同，可重构芯片可以通过对其内部结构和连接进行编程和修改来适应不同的应用需求。这使得可重构芯片具有灵活性和可定制性，可以在不同的应用场景中进行重新配置和优化，从而提高性能、降低成本和缩短产品开发周期。可重构芯片通常包括可编程逻辑门阵列（PLA）和可编程模块，其中PLA用于实现基本的逻辑功能，而可编程模块用于实现特定的应用功能。