上绕晶科切片是一项需要专业技能和经验的工作，通常需要经过一定的培训和实践才能熟练掌握。

具体学习时间因人而异，一般需要几个月到一年不等。在培训期间，您需要学习细胞学、病理学等相关知识，掌握切片技术和设备操作，熟悉常见的病理学检查方法和标本处理流程等。此外，您还需要通过相关考试或评估，获得相应的资格证书或执业证书，才能正式上岗。建议您在学习期间认真学习、勤奋实践，积累经验，提高自己的专业水平。