电路板是印刷电路板（PCB）的简称，其制作过程通常包括原理图设计、PCB设计、制版、钻孔、贴膜、插件、焊接、测试等多个步骤。

在PCB设计软件中，将电气原理图设计转化为物理上的PCB布局图，再添加电气元器件的封装，进行钻孔和贴膜等加工工艺，最后完成完成电气元器件的插件和焊接，通过电路板测试来检测电路的工作性能。经过以上步骤，就能制作出可靠的电路板，应用于各种电子设备中。

电路板制作过程包括设计电路板、制作印制板、暴光和显影、钻孔、电镀铜、制作掩膜、腐蚀和清洗等步骤。

首先需要准备原材料，包括基板和化学药品。

然后，根据电路图设计，将感光胶涂于基板上，再进行曝光和显影，将不需要的部分去除后，用化学药品沉积铜。

最后，用蚀刻液将不需要的铜除去，即可得到所需的电路板。